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智通财经APP获悉，中金公司发布盘考阐述称，AI硬件产业需求高景气，野心芯片有望加快放量，将驱动收集层面800G/1.6T光模块的同步放量。预期2025年1.6T光模块的总出货量约在360-595万只，高于刻下阛阓预期，建议心思有望受益于1.6T光模块超预期放量的头部数通光模块/器件供应商。

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AI硬件产业需求高景气，野心芯片有望加快放量。连合中金公司的算力产业链调研，中金公司展望2024年英伟达H系列和B系列芯片出货量分辨达到356万片和35万片，2025年跟着GB200进一步请托，B系列GPU总出货量有望达250万片；此外，中金公司展望谷歌的TPU和AMD的MI300也或将抓续部署，中金公司合计以上AI芯片的需求均将驱动收集层面800G/1.6T光模块的同步放量。

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产业链利好频现，1.6T需求有望超预期。OFC 2024上多家参展商展示最新1.6T光模块居品，此前英伟达GTC大会发布的新一代Blackwell AI芯片对互联智力建议更高条目，皇冠官网X800系列交换机使能1.6T收集搭建，而光模块上游产业链亦冉冉到位，Marvell在功绩会上预期其单通谈200G的1.6T DSP将于2024年底运转部署、博通暗示200G EML准备量产，综上，中金公司合计1.6T产业链凹凸游正在加快熟悉。部署节拍上，中金公司展望2H24，1.6T光模块有望趋附英伟达B系列芯片的量产落地开启配套组网，初步罢了小界限放量，至2025年则有望迎来大界限批量部署。工夫旅途上，中金公司合计EML单模在1.6T期间也曾主流，同期看好硅光、LPO等新工夫决策的渗入率在1.6T期间迎来逾越式增长。需求时势上，中金公司展望2025年：1)国际头部2家阁下大客户的需求将从800G快速向1.6T迭代，1.6T光模块步入快速放量；2)虽有部分客户800G需求因朝上迭代而下探，但另一批客户需求从400G向800G迭代有望酿成弥补，对800G总需求量酿成一定撑抓。

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中金公司以2个身分为中枢变量，对2025年1.6T总出货量进行景色分析：1)2025年AI硬件采购合座景气度(B系列GPU出货量200-300万只)；2)1.6T收集熟悉时点(B系列GPU配套1.6T组网决策的比例70%-90%)，测得2025年1.6T光模块总出货量水平为360-595万只，中性格景对应470万只，合座区间高于刻下的阛阓预期。

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